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感應(yīng)加熱設(shè)備的電源技術(shù)的發(fā)展與功率半導(dǎo)體器件的發(fā)展密切相關(guān),隨著功率器件的大容量化，高頻化帶動感應(yīng)加熱電源的大容量化和高頻化。

1.負(fù)載匹配

感應(yīng)加熱設(shè)備電源多應(yīng)用于工業(yè)現(xiàn)場,其運行工況比較復(fù)雜,它與鋼鐵、冶金和金屬熱處理行業(yè)具有十分密切的聯(lián)系,它的負(fù)載對象各式各樣,而電源逆變器與負(fù)載是一有機的整體,負(fù)載直接影響到電源的運行效率和可靠性。

2.智能化控制

隨著感應(yīng)熱處理生產(chǎn)線自動化控制程度及對電源可靠性要求的提高,感應(yīng)加熱設(shè)備電源正向智能化控制方向發(fā)展。具有計算機智能接口、遠(yuǎn)程控制、故障自動診斷等控制性能的感應(yīng)加熱設(shè)備電源正成為下一代發(fā)展目標(biāo)。

3.高功率因數(shù),低諧波電源

由于感應(yīng)加熱用電源一般功率都很大,目前對它的功率因數(shù)、諧波污染指標(biāo)還沒有嚴(yán)格要求,但隨著對整個電網(wǎng)無功及諧波污染要求的提高,具有高功率因數(shù)(采用大功率三相功率因數(shù)校正技術(shù)),低諧波污染的電源必將成為今后發(fā)展趨勢。

4.高頻化

感應(yīng)加熱設(shè)備電源諧振逆變器中采用的功率器件利于實現(xiàn)軟開關(guān),但是,感應(yīng)加熱電源通常功率較大,對功率器件、無源器件、電纜、布線、接地、屏蔽等均有許多特殊要求,尤其是高頻電源"因此,實現(xiàn)感應(yīng)加熱電源高頻化仍有許多應(yīng)用基礎(chǔ)技術(shù)需進(jìn)一步探討,特別是新型高頻大功率器件的問世將進(jìn)一步促進(jìn)高頻感應(yīng)加熱電源的發(fā)展。

5.大容量化

從電路的角度來考慮感應(yīng)加熱設(shè)備電源的大容量化,可將大容量化技術(shù)分為兩大類:一類是器件的串、并聯(lián),另一類是多臺電源的串、并聯(lián)，在器件的串、并聯(lián)方式中,必須認(rèn)真處理串聯(lián)器件的均壓問題和并聯(lián)器件的均流問題,由于器件制造工藝和參數(shù)的離散性,限制了器件的串、并聯(lián)數(shù)目。

感應(yīng)加熱設(shè)備電源逆變器主要有并聯(lián)逆變器和串聯(lián)逆變器，串聯(lián)逆變器輸出可等效為一低阻抗的電壓源,當(dāng)二電壓源并聯(lián)時,相互間的幅值。相位和頻率不同或波動時將導(dǎo)致很大的環(huán)流,以致逆變器件的電流產(chǎn)生嚴(yán)重不均,因此串聯(lián)逆變器存在并機擴(kuò)容困難;而對并聯(lián)逆變器,逆變器輸入端的直流大電抗器可充當(dāng)各并聯(lián)器之間的電流緩沖環(huán)節(jié),使得輸入端的AC/oc或DC/DC環(huán)節(jié)有足夠的時間來糾正直流電流的偏差,達(dá)到多機并聯(lián)擴(kuò)容，晶體管化超音頻、高頻電源多采用并聯(lián)逆變器結(jié)構(gòu),并聯(lián)逆變器易于模塊化，大容量化是其中的一個主要原因。

鐵嶺市元晟高頻設(shè)備有限責(zé)任公司是一家自主研發(fā)、生產(chǎn)銷售、維護(hù)維修高中頻感應(yīng)加熱設(shè)備的生產(chǎn)企業(yè)，本公司以生產(chǎn)TG系列晶體管(IGBT、SIT及MOSFETE)式高頻感應(yīng)加熱設(shè)備為產(chǎn)導(dǎo)，同時生產(chǎn)有KGPS系列可控硅中頻電源、GGC系列電子管式高頻感應(yīng)加熱電源、DL系列高頻等離子電源及通用和專用淬火機床。